Solicitud

Con el desarrollo del peso ligero y la miniaturización en las industrias de electrónica, comunicaciones y transporte, el problema de disipación de calor de alta densidad de energía es cada vez más importante. Por ejemplo, la conversión del inversor del vehículo eléctrico, la disipación de calor del chip PLC, el reflector LED de alta potencia producen un calor enorme en un volumen muy pequeño. Sin embargo, los materiales conductores térmicos tradicionales, como el cobre y el aluminio, son difíciles de satisfacer, y el costo del mejor material conductor térmico y de disipación de calor, la plata, es demasiado alto para ser industrializado.



La lámina de aluminio revestida de cobre para el sustrato del radiador desarrollada por Henan Chalco se simuló mediante simulación numérica. El radiador compuesto de cobre y aluminio de alta potencia se fabricó mediante un proceso de laminación semifusión.
Características: La miniaturización y el aligeramiento de la densidad de energía pueden lograrse mediante la distribución de los dos mejores metales, a saber, una alta conductividad térmica del cobre y una alta disipación de calor del aluminio.
Aplicación del producto: la placa de aluminio con revestimiento de cobre para el sustrato del radiador se utiliza en radiadores y módulos de radiación de aparatos industriales, LED, PC, vehículos de nueva energía y otras industrias.

Espesor	Ancho	Temple	Fuerza de unión	Relación de cobre	Resistencia a la tracción	Elongacion	Tipo de revestimiento
4-15mm	300--500mm	O/H24	≥12N/mm	10%-25%	160-260MPa	10-35%	Cubre revestimiento