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La placa bimetálica de cobre y aluminio es un buen material compuesto térmico y conductor, que se usa ampliamente en varios campos como electricidad, electrónica, electrodomésticos, maquinaria, equipos metalúrgicos, construcción, automóviles, energía y vida diaria.   La placa bimetálica de cobre y aluminio de Henan Chalco se produce mediante el método de compuesto laminado en frío. Durante el proceso de laminación, solo se logra la unión mecánica y se requiere un tratamiento térmico de difusión posterior para lograr el propósito de la unión metalúrgica. En el proceso de tratamiento térmico de difusión, la interfaz La interdifusión de elementos formará una capa de interfaz de difusión, acompañada de la producción de compuestos intermetálicos. Esta estructura de capa de interfaz tendrá un impacto importante en la fuerza de unión, las propiedades mecánicas, la conductividad térmica y las propiedades eléctricas de la placa compuesta.  



Con el objetivo de la placa bimetálica de cobre y aluminio con un espesor relativamente grande, se produce mediante un método de composición explosiva. Utiliza explosivos como fuente de energía. Una vez detonados, los explosivos se aceleran automáticamente y se transforman en una detonación estable, y avanzan a cierta velocidad. La placa de la capa colisiona con el sustrato en un cierto ángulo bajo la acción de la onda de choque de explosión y la presión del producto de detonación, realizando así la unión metalúrgica entre el sustrato y la multicapa. El tablero compuesto producido por este método tiene una alta fuerza de unión y alta velocidad. Para la soldadura de placas con un área de varios metros cuadrados, el proceso anterior se puede completar en unas milésimas de segundo.